6月16日消息，高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)。全新平臺(tái)旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計(jì)劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。

高通總裁安蒙表示：“目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，我們正積極推動(dòng)5G在多層級(jí)終端的普及，讓更多用戶能夠體驗(yàn)到新一代拍攝、AI和游戲功能。將5G技術(shù)擴(kuò)展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機(jī)用戶帶來(lái)5G體驗(yàn)。”

驍龍690將首次為驍龍6系帶來(lái)多項(xiàng)最受市場(chǎng)歡迎的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)，包括拍攝超過10億色的4K HDR視頻(true 10-bit)和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗(yàn)，而5G連接讓玩家可以隨時(shí)隨地暢玩多人云游戲。利用最新的第五代高通人工智能引擎AI Engine，驍龍690能夠提供智能的拍照、視頻拍攝、語(yǔ)音翻譯、先進(jìn)的AI成像，以及由AI增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。此外，驍龍690采用高通 Kryo 560 CPU，與前代平臺(tái)相比，性能提升高達(dá)20%。全新驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)專為驍龍6系平臺(tái)而優(yōu)化設(shè)計(jì)，將首次為6系帶來(lái)數(shù)千兆比特的連接速度和出色的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力。

OEM廠商引言：

HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas表示：“就像我們?cè)贜okia智能手機(jī)上打造的Android體驗(yàn)一樣，我們對(duì)5G的支持也是面向未來(lái)體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的。今年早些時(shí)候，我們是首家利用高通驍龍765G 5G模組化平臺(tái)打造智能手機(jī)的廠商，Nokia 8.3 5G詮釋了我們能夠提供真正經(jīng)得起未來(lái)考驗(yàn)的全球5G體驗(yàn)的愿景。隨著驍龍690移動(dòng)平臺(tái)的推出，我們很高興能夠?qū)⒐久嫦蛭磥?lái)5G和全球5G漫游的愿景帶給更多Nokia手機(jī)的愛好者。用戶可以通過更實(shí)惠的價(jià)格享受我們的PureDisplay和ZEISS Imaging創(chuàng)新技術(shù)以及值得體驗(yàn)的5G用例。我們非常期待與用戶分享這一令人興奮的產(chǎn)品的更多信息，敬請(qǐng)期待。”

LG電子5G與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及戰(zhàn)略高級(jí)副總裁In-Kyung Kim博士表示：“5G真正重新定義了消費(fèi)者與終端的交互方式。通過驍龍690移動(dòng)平臺(tái)，LG將把5G這一賦能技術(shù)擴(kuò)展至更低價(jià)位段的產(chǎn)品中。”

摩托羅拉移動(dòng)(Motorola Mobility)總裁Sergio Buniac表示：“我們致力于將5G擴(kuò)展至公司的產(chǎn)品組合中，并將通過全新驍龍690移動(dòng)平臺(tái)繼續(xù)踐行這一目標(biāo)。這對(duì)于我們持續(xù)為全球更多消費(fèi)者帶來(lái)5G體驗(yàn)而言，尤為重要。隨著網(wǎng)絡(luò)部署的擴(kuò)展，我們的產(chǎn)品組合也在不斷豐富。”

夏普個(gè)人通信系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Shigeru Kobayashi表示：“夏普高度重視5G的擴(kuò)展，我們十分支持高通推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)。”

TCL通訊副總裁兼全球產(chǎn)品中心總經(jīng)理陳戟表示：“目前TCL已經(jīng)推出了搭載驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，我們非常支持驍龍690移動(dòng)平臺(tái)的發(fā)布。TCL致力于提供高性價(jià)比且價(jià)位實(shí)惠的5G終端，讓5G這一重要技術(shù)普惠更廣泛的消費(fèi)者。”

聞泰銷售總裁汪浩表示：“聞泰已經(jīng)基于高通的5G解決方案為全球的廠商開發(fā)了眾多終端產(chǎn)品。隨著5G在2020年的擴(kuò)展，我們期待通過雙方的合作為全球消費(fèi)者帶來(lái)更多豐富價(jià)位段的5G產(chǎn)品。”

據(jù)悉，搭載驍龍690的商用終端將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動(dòng)平臺(tái)已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1,800款。

關(guān)鍵詞： 驍龍6系 5G移動(dòng)平臺(tái)