四、高速PCB設(shè)計(jì)知識(shí)（略）

五、建立元件庫： 通孔焊盤的設(shè)計(jì)： 1、定義：類型Through，中間層（fixed），鉆孔Drill/slot（圓形，內(nèi)壁鍍錫plated，尺寸） 2、層的定義：BEGIN Layer（Top）層：REGULAR-PAD ＜ THERMAL-PAD ＝ ANTI-PAD END LAYER（同BEGIN,常用copy begin layer, then paste it） TOP SOLDERMASK:只定義REGULAR-PAD ，大于（Begin layer層regular-pad,約為1.1~1.2倍） BOTTOM SOLDERMASK（同Top soldermask,常用Top soldermask, then paste it） 例1 //--------------------------------------------------------------------------------------- Padstack Name: PAD62SQ32D *Type: Through *Internal pads: Fixed *Units: MILS Decimal places: 4 Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ *BEGIN LAYER *REGULAR-PAD Square 62.0000 62.0000 0.0000/0.0000 *THERMAL-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000 *ANTI-PAD Circle 90.0000 90.0000 0.0000/0.0000 *END LAYER（同BEGIN,常用copy paste） DEFAULT INTERNAL（Not Defined ） *TOP SOLDERMASK *REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000 *BOTTOM SOLDER MASK *REGULAR-PAD Square *75.0000 75.0000 0.0000/0.0000 TOP PASTEMASK（Not Defined ） BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ） TOP FILMMASK（Not Defined ） BOTTOM FILMMASK（Not Defined ） NCDRILL 32.0000 Circle-Drill Plated Tolerance: +0.0000/-0.0000 Offset: 0.0000/0.0000 DRILL SYMBOL Square 10.0000 10.0000 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 表貼焊盤的設(shè)計(jì)： 1、定義，類型single，中間層（option），鉆孔（圓形，內(nèi)壁鍍錫plated，尺寸一定為0） 2、層的定義：BEGIN Layer（Top）層：只定義REGULAR-PAD TOP SOLDERMASK:只定義REGULAR-PAD ，大于（Begin layer層regular-pad,約為1.1~1.2倍） 例2 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ Padstack Name: SMD86REC330 *Type: Single *Internal pads: Optional *Units: MILS Decimal places: 0 Layer Name Geometry Width Height Offset (X/Y) Flash Name Shape Name ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ *BEGIN LAYER *REGULAR-PAD Rectangle 86 330 0/0 THERMAL-PAD Not Defined ANTI-PAD Not Defined END LAYER（Not Defined ） DEFAULT INTERNAL（Not Defined ） *TOP SOLDERMASK *REGULAR-PAD Rectangle 100 360 0/0 BOTTOM SOLDERMASK（Not Defined ） TOP PASTEMASK（Not Defined ） BOTTOM PASTEMASK（Not Defined ） TOP FILMMASK（Not Defined ） BOTTOM FILMMASK（Not Defined ） NCDRILL（Not Defined ） DRILL SYMBOL Not Defined 0 0 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 手工建立元件（主要包含四項(xiàng)：PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes：SilkScreen/Display） 注意：元件應(yīng)放置在坐標(biāo)中心位置，即(0,0) 1、File ew..package symbol 2、設(shè)定繪圖區(qū)域：SetupDrawing size...Drawing parameter... 3、添加pin：選擇padstack ，放置，右排時(shí)改變text offset（缺省為-100,改為100）置右邊 4、添加元件外形：（Geometery） *絲印層Silkscreen：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:silkscreen_top) *裝配外框Assembly：AddLine(OptionActive:package geometery;subclass:Assembly_top) 5、添加元件范圍和高度：（Areas） *元件范圍Boundary:SetupAreaspackage boundary....Add Line(OptionActive Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top) *元件高度Height:SetupAreaspackage Height....Add Line(OptionActive Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top) 6、添加封裝標(biāo)志：（RefDes）LayoutLabelsResDs...） *底片用封裝序號(hào)（ResDes For Artwork）:Pin1附近（...RefDes:Silkscreen_Top) *擺放用封裝序號(hào)（ResDes For Placement）:封裝中心附近（...RefDes:Display_Top) *封裝中心點(diǎn)（Body center）:指定封裝中心位置(AddTextPackage Geometery:Boby_centre) 7、建立Symbol文件：FileCreate Symbol 利用向?qū)Ы?p>

關(guān)鍵詞： Cadence PCB 使用筆記