高通作為最強大的安卓芯片制造商，每一代新品都備受關(guān)注，無論是手機芯片還是汽車芯片，甚至連穿戴芯片都會對行業(yè)造成巨大影響。

近日，海外的XDA曝光了一款名為“Wear 5100”的可穿戴設(shè)備SoC，其內(nèi)部型號為Snapdragon Wear 5100，目前該芯片已經(jīng)出現(xiàn)在Android 10代碼中，這也與此前高通透露正在研發(fā)的下一代可穿戴設(shè)備芯片吻合。

另外，此次新代碼中還泄露，Wear 5100將支持“Unified Modem 統(tǒng)一調(diào)制解調(diào)器”，這就意味著該芯片將擁有獨立聯(lián)網(wǎng)甚至通話的能力，體現(xiàn)在手表產(chǎn)品上就會支持eSIM功能。

需要注意的是，此前谷歌已經(jīng)宣布將推出Wear OS 3系統(tǒng)，而此次Wear 5100從Android 10代碼中泄露，也就意味著Wear OS 3將是一款基于Android 10開發(fā)的輕量版可穿戴設(shè)備系統(tǒng)。

據(jù)悉，此前魅族發(fā)布的全智能手表就搭載了高通當前的穿戴設(shè)備旗艦芯片Wear 4100，該芯片采用了全新的12nm工藝，能極大的改善續(xù)航問題，同時還擁有4顆A53核心，最高主頻為1.7GHz。

按照一些消息顯示，作為下一代旗艦產(chǎn)品，Wear 5100除了可能會在工藝上更進一步之外，還將采用大小核的設(shè)計，預(yù)計會配備一個Cortex-A73大核+3個A53小核，這個設(shè)計不僅能帶來更高的性能，還能再次提高續(xù)航能力，提升可穿戴設(shè)備的使用體驗。

關(guān)鍵詞： 高通 SoC 驍龍 Wear 5100