3月14日消息，據國外媒體報道，在上周三的春季新品發布會上，蘋果公司推出了由兩顆M1 Max強強合體、集成1140億個晶體管的自研M1 Ultra芯片，并推出了搭載這一芯片的Mac Studio。

而從外媒最新的報道來看，在兩顆M1 Max強強合體推出M1 Ultra之后，蘋果公司可能會在下一代的Mac Pro上搭載集成兩顆M1 Ultra的芯片，再次以強強合體的方式，為產品帶來更好的性能。

外媒是根據爆料人士透露的消息，報道下一代Mac Pro有望搭載兩顆M1 Ultra芯片的。爆料人士在社交媒體上公布了一張將兩顆整合在一起的連接原理圖，整合兩顆M1 Ultra的芯片，將被命名為“Redfern”，將出現在預計9月份發布的Mac Pro中。

蘋果上周三推出的M1 Ultra，通過UltraFusion封裝架構，將兩顆M1 Max芯片整合，有20個中央處理器核心相互配合;最高 64個圖形處理器核心，帶來的則是強震撼級的圖形性能;還有32個神經網絡引擎核心，運算速度最高達到每秒22萬億次，機器學習任務全面提速。

蘋果在官網上表示，作為M1陣營的終極成員的M1 Ultra，雖然整合了兩顆M1 Max，但軟件卻可以將其識別為一顆芯片。因此，各種app都可直接利用M1 Ultra的非凡能量，不會為開發者增加額外工作。

如果蘋果真如爆料人士透露的那樣，推出搭載整合了兩顆M1 Ultra芯片的Mac Pro，那新推出的Mac Pro在性能將會超乎想象，價格也會相當高昂。

Mac Pro是蘋果的Mac產品線中，尚未過渡到自研M系列芯片的一款。Mac mini雖然有英特爾處理器的版本在售，但他們已經推出搭載M1芯片的版本。在推出搭載M系列芯片的Mac Pro之后，蘋果的Mac產品線就將全部轉向自研M系列處理器。

關鍵詞： 兩顆芯片 強強合體 連接原理圖 芯片整合