據國外媒體報道，在汽車、消費電子等多領域芯片持續短缺，電子產品、汽車、數據中心等對芯片的需求日益增加的推動下，全球晶圓廠的產能也略顯緊張，芯片廠商和晶圓代工商，也在持續投資建設新的晶圓廠。

而研究機構的數據顯示，在去年同比增長8.5%之后，全球晶圓廠的產能，在今年將繼續增加，預計同比增長8.7%，略高于去年。

從研究機構的數據來看，全球晶圓廠的產能在今年繼續保持超過8%的增長率，是得益于新增加的10座12英寸晶圓廠。

研究機構在報告中表示，今年全球新投產的10座12英寸晶圓廠，主要是來自于存儲芯片廠商SK海力士和華邦電子，晶圓代工商臺積電也將有3座新的12英寸晶圓廠投產。

研究機構的數據還顯示，今年全球晶圓廠的產能利用率仍將超過90%，預計為93%，略低于去年的93.8%。較高的產能利用率，也是推動全球晶圓廠的產能繼續保持高速增長的一個重要因素。

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