上月，三星代工(Samsung Foundry)部門悄然宣布，其定于 2022 年 2 季度開始使用 3GAE 技術工藝來生產芯片。作為業內首個采用 GAA 晶體管的 3nm 制程工藝，可知這一術語特指“3nm”、“環柵晶體管”、以及“早期”。不過想要高效地制造 GAA 晶體管，晶圓廠還必須裝備全新的生產工具。而來自應用材料(Applied Materials)公司的下一代工具，就將為包括三星在內的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持。

新工藝有望實現更低功耗、更高性能和晶體管密度，以迎合芯片設計人員的需求。然而近年來，這種組合一直難以實現 —— 隨著晶體管尺寸的縮減，晶圓廠必須克服漏電等負面影響。

為在晶體管尺寸縮放的同時、維持其性能與電氣參數，芯片行業已于 2012 年開始，從平面型晶體管過渡到 FinFET(鰭式場效應晶體管)，以通過使柵極更高來增加晶體管溝道和柵極之間的接觸面積。

轉眼十年過去，隨著晶體管間距逐漸接近原子級，其負面影響開始更多地顯現。受制于此，FinFET 工藝創新的步伐也正在放緩。

自 英特爾 在十多年前推出其基于 22nm 的 FinFET 技術以來，未雨綢繆的芯片制造商們，就已經在探索如何轉向下一代環柵技術方案。

顧名思義，環柵場效應晶體管(GAAFET)的溝道是水平的、且所有四個側面都被柵極包圍，因而很好地化解了與漏電相關的尷尬。

但這還不是 GAAGET 的唯一優勢，比如在基于納米片 / 納米帶的 GAAFET 中，晶圓廠還可調整溝道寬度、以獲得更高性能或降低功耗。

三星的 3GAE 和 3GAP 工藝，就是用了所謂的納米帶技術。該公司甚至將其 GAAFET 稱為多橋通道場效應晶體管(MBCFET)，以和納米線競爭方案劃清界限。

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